台积电正式宣布建设第二家在日半导体工厂

全球最大的半导体代工企业“台湾积体电路制造股份有限公司”(TSMC,简称“台积电”)正式宣布将在熊本县建设该公司在日本的第二家半导体工厂。

台积电称这第二家日本工厂将在2024年底前动工兴建,并力争于2027年底前开始运转。

工厂的运营公司除索尼集团外,新加盟的丰田汽车也将出资2%,这样,加上2月即将举行开业仪式的第一工厂,两家工厂的总投资额将超过200亿美元,相当于超过2万9600亿日元的规模。

在此基础上,公司称两家工厂将创造3400多个高级人才的就业岗位,生产的芯片除可广泛用于汽车等产品的40纳米芯片以外,还将生产6至7纳米的尖端半导体芯片。

日本政府在2023财年的补充预算中已考虑到为第二工厂的建设提供支援,编入了7600多亿日元的尖端半导体量产支援基金。

半导体是汽车和数据中心等所有产品中不可或缺的重要组成部分。日本政府认为,半导体是经济安全保障方面的重要物资,因而希望此举能有利于半导体在国内的稳定供给。