日本半导体巨头加码研发生产功率半导体

电动汽车(EV)等使用的功率半导体需求增加,日本半导体巨头纷纷加码研发生产。

今年1月,三菱电机发布了一款碳化硅(SiC)功率半导体的新产品,碳化硅功率半导体所用材料具有优异的耐用性和节能性能。三菱电机表示,新产品体积缩小到原有产品的4成,车载零件也可实现小型化,有助于延长单次充电续航里程。

另一方面,瑞萨电子为了量产节能性能高的氮化镓功率半导体,于今年1月收购了一家美国公司。

此外,三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和瑞萨计划从今年开始提高产能。

在日本历来所擅长的功率半导体领域,随着全球需求不断增加,日本与制造商龙头德国英飞凌等海外企业的竞争日益加剧,提高全球竞争力已成为日本企业的重中之重。