鉴于国际安全保障环境日趋严峻，日本经济产业省宣布，将从7月23日起对23种高性能半导体制造设备实施出口管制。
经济产业省3月底曾宣布，将对23种半导体制造设备实施出口管制，其中包括日本企业拥有技术优势的将电路刻录在晶片上的光刻机。5月23日，经济产业省颁布了修改后的省令，宣布从7月23日起实施上述出口管制措施。
出口管制措施启动后，除日本政府判定出口管理机制达标的美国、韩国、台湾等42个国家和地区之外，日方在向包括中国在内的其他国家和地区出口相应半导体制造设备时，每份订单都需获得经济产业大臣的批准。日本采取这一措施是为了响应美国的要求。在美中两国争霸日益激烈的情况下，美国一直要求在半导体制造设备方面占有较大市场份额的日本和荷兰与美方步调一致，加强出口管制措施。
中国外交部发言人4月曾表示，如果日方举措严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。为此，中国今后将会采取何种应对措施，令人关注。