日本8大企业成立下一代半导体研制新公司

在下一代半导体国际研发竞争日趋激烈的背景下,据悉,丰田汽车公司、索尼集团、NTT等8家日本的主要企业联合成立了一家新公司研发尖端半导体,争取实现国产化。

据有关人士透露,这家新公司名为“Rapidus”,由8家企业出资成立。这8家企业分别是丰田汽车、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、大型半导体制造商铠侠和三菱UFJ银行。

新公司从事尖端半导体技术的研发,这种尖端半导体在自动驾驶、人工智能、智慧城市等需要瞬间处理大量数据的领域不可或缺。公司争取在5年后的2027年实现批量生产。

在尖端半导体领域,美国、韩国、台湾的制造商正在展开激烈竞争,竞相研发半导体微细化技术,为提高性能,电路宽度越做越窄。

目前,3纳米的半导体已实现量产化。新公司打算邀请在海外供职的日本技术人员回国工作,争取为实现全球尚未投入运用的小于2纳米的半导体生产开辟道路。