発表によりますと、アメリカのインテルと、半導体の素材や製造装置を手がける日本企業14社は、先月、東京に本部を置く新たな組織「SATAS」を設立しました。
新組織には、オムロンやレゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参加します。
半導体チップを基板の上に組み込む「後工程」と呼ばれる生産工程の自動化に向けて共同開発を行い、2028年の実用化を目指すとしています。
後工程の工場は中国や東南アジアなどに集中し、日本国内では人件費の高さと技術者の人材不足が課題となっています。
その一方で、半導体回路の微細化によって性能を高める物理的な限界が指摘されるなか、後工程は複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める技術競争の新たな舞台となっています。
新組織では、自動化によって生産効率を高めるとともに、技術の標準化を通じて国際競争力の強化を目指すねらいです。
インテルと日本企業14社 半導体の生産工程自動化 共同開発へ
アメリカの半導体大手「インテル」と日本企業14社が「後工程」と呼ばれる半導体の生産工程の自動化を目指して共同開発に乗り出すことになりました。後工程は、半導体製品の性能を高める技術競争の舞台となっていて、自動化によって国際競争力の強化を目指すねらいです。