半導体関連企業の展示会で最先端技術を紹介 東京

東京都内で始まった展示会は半導体関連の企業でつくる業界団体が主催し、国内外のおよそ960の企業や団体が参加しています。

▼ソニーのグループ会社が新たに開発したイメージセンサーは物質の内部を透過して撮影できるのが特徴で、肉眼では見ることができない食品の容器の中身の検査などに応用できるということです。

特定の波長の光を捉える半導体の性質を応用し、独自の技術で高い解像度と小型化を両立したとしています。

▼精密加工装置を手がけるディスコが開発したのは半導体材料のシリコンウエハーを加工する最新型の装置で、100分の5ミリ以下の薄さに削る技術を紹介しています。

半導体の高性能化に伴って、ウエハーを薄く加工する技術の需要が高まっているということです。

一方、半導体業界では国内で工場の建設や増強の動きが相次ぐなか、技術者の人材不足が課題となっています。

会場では半導体関連のスタートアップ企業の特設ブースも設けられ、学生など若い世代の人たちに魅力的な業界であることをアピールしています。

この展示会、「SEMICON JAPAN」は、東京・江東区の東京ビッグサイトで15日まで開かれています。