経産相 米商務長官との会談で二国間協力の共同声明 発表へ

APEC＝アジア太平洋経済協力会議の貿易相会合などに出席するため、アメリカを訪れている西村経済産業大臣は26日、レモンド商務長官と会談します。

この中では、日米の経済分野の協力について共同声明を発表することにしていて、その原案が明らかになりました。

このうち先端半導体の分野では、日米で技術開発や人材育成を共同で行うための工程表を策定するほか、特定の地域に供給を依存していないか確認し、解決に向けて協力するなどとしています。

日本では、先端半導体の国産化を目指して去年、新会社の「Rapidus」が設立され、アメリカのIT大手「IBM」と研究開発を進めていて、日米両政府の連携を改めて確認するねらいがあるものと見られます。

このほか、中国などのメーカーが高いシェアを占める携帯電話の基地局について、「オープンRAN」と呼ばれる新たなネットワークのシェア拡大に向けて共通目標を設けることも盛り込まれています。

さらに、去年7月に初めて行われたいわゆる経済版「2プラス2」の2回目の会合をできるだけ早い時期に開くことを確認するとみられ、会談のあとこうした内容が発表される見通しです。