先端半導体の国産化目指す「Rapidus」北海道千歳に工場建設へ

2023年2月27日 19時11分北海道

日本の主要な企業8社が出資し先端半導体の国産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」は、2027年をめどとする量産化に向けて北海道千歳市に工場を建設する方針を固め、28日に正式に表明する見通しです。

トヨタ自動車やNTT、ソニーグループなどが出資する「Rapidus」は、自動運転やAI＝人工知能など次世代の産業に欠かせないとされる2ナノメートルの先端半導体を4年後の2027年をめどに量産化することを目指しています。

関係者によりますと、会社では新工場を北海道千歳市にある工業団地内に建設する方針を固めました。

28日に小池淳義社長が北海道を訪れ、鈴木知事などと面会し、新工場の建設を正式に表明する見通しです。

建設予定地の周辺には、半導体の供給先として期待される自動車関連の工場が立地しているほか、新千歳空港へのアクセスも良いことなどから、今回の進出を決めたものとみられます。

会社では4年後までの完成を目指して新工場の建設を進め、最終的な敷地面積を100ヘクタール規模にまで拡張することも検討しているということです。

去年11月に設立されたRapidusは、半導体の回路の幅を細かくする技術を持つアメリカのIT大手「IBM」とパートナーシップを締結し研究開発を進めています。

今回、新工場の建設地が決まったことで、量産化に向けた取り組みが一段と進むことになります。

「Rapidus」とは

「Rapidus」には、
▽トヨタ自動車、
▽デンソー、
▽ソニーグループ、
▽NTT、
▽NEC、
▽ソフトバンク、
▽半導体大手のキオクシア、
▽三菱UFJ銀行の8社が出資しています。

世界で実用化されていない回路の幅が2ナノメートル以下の先端半導体の技術開発を行い、4年後の2027年をめどに量産化することを目指しています。

こうした先端半導体は、自動運転やAI＝人工知能、スマートシティーなど未来の社会に必要不可欠なものとされ、今後、需要は飛躍的に高まると見られています。

ただ、先端半導体の技術開発で日本は大きく出遅れていて、現在、主流となっている回路の幅が5ナノメートルから16ナノメートル程度のスマートフォンやデータセンター向けの半導体の開発は、台湾のTSMCや韓国のサムスン、アメリカのインテルなどが先行しています。

さらに各社は回路の幅をできるだけ細くして性能を高める「微細化」の技術開発にしのぎを削っていて、去年6月にはサムスンが3ナノメートルの半導体の量産を開始したほか、2025年までにはサムスンに加えてTSMCも、2ナノメートルの半導体の実用化を目指す方針を打ち出しています。

こうしたなか世界との差を縮めようとRapidusは、
▽半導体の材料に回路を焼き付ける「露光装置」で世界唯一の技術を持つオランダの「ASML」から専用の装置を導入することや、
▽半導体の回路の幅を細かくする技術を持つアメリカのIT大手、「IBM」とパートナーシップを締結し、共同開発を行うことを決めていました。

さらに海外で働く日本の技術者を呼び戻すなど、先端半導体の量産化に向けた取り組みを着々と進めていて、今回、その拠点となる施設の建設場所が北海道に決まったことになります。