先端半導体新会社「Rapidus」 量産化に向けてIBMと共同開発へ

「Rapidus」の小池淳義社長と「IBM」の幹部は13日、都内で共同会見を開きました。

それによりますと、両社は先端半導体の量産化に向けてパートナーシップを締結し、アメリカのニューヨーク州にある拠点で研究開発を進めるなどとしています。

トヨタ自動車やNTTなどが出資する「Rapidus」は2027年をめどに先端半導体の量産化を目指していますが、日本には現在、そのための技術がありません。

IBMは先端半導体に欠かせない回路の幅を細かくする技術で世界をリードしていることから、日本側としては共同開発を進めることで技術力の強化を図るねらいがあります。

新会社では、今月6日にベルギーの研究機関とも技術協力に向けた覚書を交わしていて、優れた技術を持つ海外勢との連携を積極的に進めようとしています。

記者会見で「Rapidus」の小池社長は「IBMの基本技術を一日も早く日本のものにし、本当の量産技術にするのがわれわれの役割だ。IBMとともに研究し、チャレンジを進めていく」と述べました。