半導体産業の復活へ実行計画 2020年代後半に次世代技術確立を

半導体産業の復活を目指す経済産業省の実行計画がまとまり、15日公表されました。先端的な工場の誘致に加え、今後は日本とアメリカが連携を強化し、2020年代の後半には、半導体の性能を大きく引き上げる次世代技術の確立を目指すとしています。

15日公表された実行計画では、先端半導体を国内で確保することは経済の安全保障にとっても重要だとして、まず先端半導体の工場誘致や国内に今ある工場の改修費用などを支援するとしています。

さらに計画では、次の段階として、日本とアメリカが連携を強化し、半導体の性能を大きく引き上げる次世代技術の確立を目指すという方針を盛り込みました。

これまで半導体の分野では、多くの情報をやり取りするため、回路の線の幅をできるだけ細くする「微細化」の技術開発が進められ、現在は3ナノメートルが最先端とされています。

計画では、今後さらに微細化を進めたとしても2ナノメートル以上は限界があるとして、回路を細くするのではなく重ねる方法を研究し、2020年代の後半には省エネ性能も高めた先端半導体の実用化を目指すことにしています。

先端半導体は今後、脱炭素技術の開発やデジタル化で需要が高まるとみられているだけに、今回の計画を着実に実現できるかが課題となります。