台湾 TSMC 自動車向けなどの半導体を中国で増産へ

世界的な半導体不足の解消に向けて、半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCが、自動車向けなどの半導体を中国で増産する計画を28日に台湾当局が許可しました。

TSMCは、4月の臨時取締役会で28億8700万ドル(日本円にして3100億円余り)をかけて、中国の南京にある工場の生産能力を増強する計画を決定しました。

計画では、世界的に不足が続く自動車向けなどの半導体の新しい生産ラインを設け、再来年までに量産を始めることにしています。

計画を審査していた台湾当局は、新しいラインで生産される半導体が先端のものではなく、TSMC側が知的財産権保護のための対策を強化しようとしているほか、今後も台湾を最重要拠点と位置づけているとして、28日に計画を許可しました。

デジタル化の進展に加え、経済の安全保障の観点からも半導体の重要性が増す中、世界をリードする技術を持つTSMCは各国から誘致されていて、このうち、アメリカのアリゾナ州に建設中の工場では2024年から量産を始める計画です。

また、日本では半導体関連メーカーと共同で最先端の半導体の研究開発を茨城県つくば市で行うことで合意しているほか、国内に製造拠点を設けることも検討しています。