半導体世界最大手の台湾「TSMC」 日本企業と共同で研究開発へ

次世代の通信ネットワークや自動運転などに欠かせない最先端の半導体の研究開発が世界各国で激しくなる中、半導体の製造技術で世界最大手の台湾の「TSMC」が、日本の関連メーカーと最先端の半導体の研究開発を国内で共同で行うことになりました。政府はおよそ190億円を拠出して後押しする方針です。

デジタル化の進展や経済の安全保障を確保するために各国が相次いで自国の半導体産業に巨額の支援を行うなど、最先端の半導体の開発が世界的に激しくなっています。

こうした中、半導体の製造技術で世界最大手の台湾のTSMCが、日本のイビデンや芝浦メカトロニクスといった半導体の材料や製造装置メーカーおよそ20社などと、最先端の半導体の研究開発を共同で行うことになりました。

TSMCが茨城県つくば市に設ける研究開発拠点で、複数のチップを積み重ねることで性能の向上と省エネを両立させる「3次元化」の技術の確立を目指すことにしていて、政府はNEDO=新エネルギー・産業技術総合開発機構に設けられた基金からおよそ190億円を拠出して後押しする方針です。